生產PCB電路板廠家在制板前，都會要求技術人員先對生產設備進行調試檢查，制作PCB多層盲埋孔線路板也不例外，在進行PCB鉆孔前先對線上相對應的機器做一下調整準備，這樣一來線路板廠成功制造高品質的PCB多層盲埋孔電路板?就不是一件難事情了，那么技術操作人員要提前做好哪些準備工作呢?

1.定期清理磁頭等部件：對于選用紙帶機，磁帶機或軟盤設備，必須按時清理磁頭。除此之外，紙帶機的燈泡、透鏡、發光管及光電管等部位也是要定期清理的。2.合理設置參數：設備主要參數包含了坐標、公制/英制、絕對/增量、EIA碼/ASCⅡ碼、導前零/后置零等。鉆頭基本參數包括T(1/2/3)、鉆頭直徑、進給、轉速等。

鉆孔流程：開料--鉆孔--倒圓角--磨邊--打磨。詳解：按工程處理好的拼板資料按要求裁剪出特定尺寸的PCB工作板，將原本鋒利四個直角角加工成圓角，預防在鉆孔時，角邊觸碰到板面導致PCB銅面劃花等現象。

電路板制作選用到的PCB基材多數為覆銅箔層壓板，隨著工藝制作能力越來越成熟，部分精密工廠最高層數高達五十六層，但無論是單雙面板或多層板，都需要一步步制作完成，而制作電路板第一道工序就是鉆孔，在進行PCB鉆孔前，首先將資料輸入電腦，將裁切好的PCB基材根據不同厚板，確定每一次鉆孔數量，同時在基材上方加一層蓋板，目的是為了保護PCB板面在鉆孔過程中不被劃花、減少毛刺，同時預防鉆孔在銅面上打滑，從而提高孔位精度。

PCB激光鉆孔技術分為激光鉆孔和CO2激光鉆孔兩種，在電路板制造過程中，CO2激光應用于工業微通孔制造當中，要求微通孔直徑大于100μm，對于一些大孔徑來講，CO2激光鉆孔效率更高，激光鉆孔應用于直徑小于100um微孔制造當中，激光鉆孔直徑小于80um的孔產量非常高，為滿足客戶對微孔生產能力的需求，許多電路板制造廠已經開始引入雙頭激光鉆孔系統，以下內容主要介紹雙頭激光鉆孔系統的五種主要類型：

生產多層PCB線路板最重要的設計重要是過孔設計和線路走線設計，就目前PCB多層板大多應用在通訊、醫療等領域，PCB多層板生產廠家為滿足各行業對密精度多層線路板的需求，過孔設計是一個重要環節，過孔通常分為盲孔、埋孔、通孔三類，在設計多層PCB線路板過程中通過對對孔的寄生電容和寄生電感分析，總結出關于PCB多層板生產加工設計過孔具體需要注意的事項有哪幾點!

PCB電路板是電子元件電氣連接的提供者，隨著數碼電子業的快速發展，多層PCB電路板需求量正在不斷增加，多層pcb可定義為雙面或更多層箔導電層制成的線路板，將不同層壓合將其粘合到一起，用層間的絕緣層進行熱保護，過孔是多層pcb不同層之間電氣連接的來源，設計多層電路板最好的部分是具有復雜走線方式，使串憂和雜散電容等問題得到解決。

1、掛具作為電鍍制造除掛色和產品接觸導電部外，其余部分應涂上絕緣材料，以減少電流損耗和金屬損失，確保產品有效面積電鍍，提高產品有效電流，并使掛具耐用。

什么是PCB樣板?所謂pcb樣板是指新型產品在資料完成后，進行首次批量的PCB板稱為PCB樣板。在進行多次樣板打樣確認后，進行批量返單的訂單稱為PCB單返，在進行PCB樣板批量投產前需要仔細哪些要點呢。