SMT貼片工藝要如何控制？

SMT貼片加工廠家生產(chǎn)的貼片不良主要有器件的偏斜、位移、翻轉(zhuǎn)、立片、漏帖、損傷、拋料，造成這些不良的原因通常和貼片機的開機調(diào)試、操作、日常維護有較大的關(guān)系。因此，PCB和PCBA加工廠中SMT貼片加工工藝的核心就是如何正確地使用SMT貼片機。大型的電子元器件移位跟PCB工作臺的下移速度有很大的關(guān)系。

現(xiàn)在使用的貼片機設計已經(jīng)很完善了，很大一部分的貼片不良主要是跟PCB的變形還有Z向行程控制有較大的關(guān)系。使用貼片機時對貼片Z向行程的控制主要是壓力式和行程式這兩種。壓力式靠的是壓力進行行程的控制，而行程式靠的是彈簧緩沖進行控制。這兩種類型的控制方式都是有調(diào)節(jié)范圍上限的。

假設我們把PCB上弓，一般情況下不會出現(xiàn)什么差錯，但是一旦下凹，就有可能引起元器件的偏斜、翻轉(zhuǎn)、移位等不良現(xiàn)象的發(fā)生。PCBA的支撐、設置好Z向行程是貼片工藝控制的重點。