從高密度印刷電路板技術來看，微孔技術是一種非常實用的技術方法，其分類通常根據微孔的形成過程進行劃分，那么制作高頻多層電路板工藝一共包括以下幾種：
1.光致孔洞形成工藝; 2.用于制造多層多層板的等離子體蝕刻工藝;3.噴射噴砂成孔層壓多層板工藝;4.激光打孔成型多層板工藝;5.高密度互連多層板又分為三種類型;
a:根據多層多層板的介電材料類型進行劃分：(1)使用光敏材料; (2)使用非感光材料;
高層多層線路板（圖）
b:第二種方法根據電氣互連方法進行分類：(1)微孔互連積層板的電鍍方法，(2)微孔互連積層板的導電粘合方法;
c:第三是按“芯板”分類：(1) “芯板”結構，(2)沒有“芯板”結構(無芯板結構是使用特殊技術在預浸料上制造的高密度互連多層板);
從高密度印刷電路板技術來看，微孔技術是一種非常實用的技術方法，其分類通常根據微孔的形成過程進行劃分，那么制作高頻多層電路板工藝一共包括以下幾種：
1.光致孔洞形成工藝; 2.用于制造多層多層板的等離子體蝕刻工藝;3.噴射噴砂成孔層壓多層板工藝;4.激光打孔成型多層板工藝;5.高密度互連多層板又分為三種類型;
a:根據多層多層板的介電材料類型進行劃分：(1)使用光敏材料; (2)使用非感光材料;
高層多層線路板（圖）
b:第二種方法根據電氣互連方法進行分類：(1)微孔互連積層板的電鍍方法，(2)微孔互連積層板的導電粘合方法;
c:第三是按“芯板”分類：(1) “芯板”結構，(2)沒有“芯板”結構(無芯板結構是使用特殊技術在預浸料上制造的高密度互連多層板);
