加工電路板銅是用來互連PCB基板上元件，使其起到電氣連接效果，銅是加工電路板導電路徑圖形的一種良好導體材料，但若長期暴露在空氣中，容易氧化遭受腐蝕而失去良好的焊接性，所以在印制線路板時需用各種技術來保護銅印制線、鍍通孔、導通孔，具體包括"有機涂漆""氧化膜"和"電鍍技術"。
①有機涂漆操作簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期使用，甚至會導致焊接性不可預測的偏差;②氧化膜可保護電路免受侵蝕，缺點不能保持焊接性;③電鍍工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作，在印制電路板制造中扮演著舉足輕重的角色，由其在印制線上鍍一層具有焊接性的金屬已成為銅印制線提供焊接性保護層的一種標準性操作。
在線路板加工過程中各種模塊互連常需要使用帶有彈簧觸頭，印制線路板插頭座和與其相匹配設計的帶有連接觸頭的印制線路板，這些觸頭應當具有高度的耐磨性和很低的接觸電阻，需要在其上鍍一層稀有金屬，最常使用的金屬就是金。其次在印制線上還可使用其他涂敷金屬，例如鍍鎮/鍍錫,有時還可以在某些印制線區域鍍銅。
銅印制線上的另外一種涂層為"機物"，通常是一種防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用絲網印制技術覆上一層環氧樹脂薄膜。這種覆上一層有機保焊劑的工藝不需要電子交換，當線路板浸沒在化學鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金屬表面且不會被基板吸收。電子產品所需要的精密的技術和環境與安全適應性的嚴格要求促使電鍍實踐取得了長足的進步，這一點明顯的體現在了制造高復雜度、高分辨率的多基板技術中。在電鍍中，通過自動化的、計算機控制的電鍍設備的開發，進行有機物和金屬添加劑化學分析的高復雜度的儀表技術的發展，以及精確控制化學反應過程的技術的出現，電鍍技術達到了很高的水平。使金屬增層生長在電路板導線和通孔中有兩種標準的方法:線路電鍍和全板鍍銅，現敘述如下。
1.線路電鍍：該工藝中只在設計有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過程中，線路和焊墊每一側增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當，因此，需要在原始底片上留出余量，在線路電鍍中基本上大多數的銅表面都要進行阻劑遮蔽，只在有線路和焊墊等電路圖形的地方進行電鍍。由于需要電鍍的表面區域減少了，所需要的電源電流容量通常會大大減小，當使用對比反轉光敏聚合物干膜電鍍阻劑(最常使用的一種類型)時，其負底片可以用相對便宜的激光印制機或繪圖筆制作。線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻過程中需要去除的銅也較少，也降低了電解槽的分析和維護保養費用。缺點：在進行蝕刻之前電路圖形需要鍍上錫/鉛或一種電泳阻劑材料，在應用焊接阻劑之前再將其除去。這就增加了電鍍工藝的復雜性，也額外增加了一套濕化學溶液處理工藝。
2. 全板鍍銅：在該過程中全部的表面區域和鉆孔都進行鍍銅，在不需要的銅表面倒上一些阻劑，然后鍍上蝕刻阻劑金屬。即使對一塊中等尺寸的印制電路板來講，這需要能提供相當大電流的電掘，才能夠制成一塊容易清洗且光滑、明亮的銅表面供后續工序使用。若沒有光電繪圖儀，則需要使用負底片來曝光電路圖形，使其成為更常見的對比反轉干膜光阻劑。對全板鍍銅的線路板進行蝕刻，則線路板上所鍍的大部分材料將會再次被除去，由于蝕刻劑中銅的載液增加，陽極受到額外腐蝕的負擔也大大加劇。
加工電路板銅是用來互連PCB基板上元件，使其起到電氣連接效果，銅是加工電路板導電路徑圖形的一種良好導體材料，但若長期暴露在空氣中，容易氧化遭受腐蝕而失去良好的焊接性，所以在印制線路板時需用各種技術來保護銅印制線、鍍通孔、導通孔，具體包括"有機涂漆""氧化膜"和"電鍍技術"。
①有機涂漆操作簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期使用，甚至會導致焊接性不可預測的偏差;②氧化膜可保護電路免受侵蝕，缺點不能保持焊接性;③電鍍工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作，在印制電路板制造中扮演著舉足輕重的角色，由其在印制線上鍍一層具有焊接性的金屬已成為銅印制線提供焊接性保護層的一種標準性操作。
在線路板加工過程中各種模塊互連常需要使用帶有彈簧觸頭，印制線路板插頭座和與其相匹配設計的帶有連接觸頭的印制線路板，這些觸頭應當具有高度的耐磨性和很低的接觸電阻，需要在其上鍍一層稀有金屬，最常使用的金屬就是金。其次在印制線上還可使用其他涂敷金屬，例如鍍鎮/鍍錫,有時還可以在某些印制線區域鍍銅。
銅印制線上的另外一種涂層為"機物"，通常是一種防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用絲網印制技術覆上一層環氧樹脂薄膜。這種覆上一層有機保焊劑的工藝不需要電子交換，當線路板浸沒在化學鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金屬表面且不會被基板吸收。電子產品所需要的精密的技術和環境與安全適應性的嚴格要求促使電鍍實踐取得了長足的進步，這一點明顯的體現在了制造高復雜度、高分辨率的多基板技術中。在電鍍中，通過自動化的、計算機控制的電鍍設備的開發，進行有機物和金屬添加劑化學分析的高復雜度的儀表技術的發展，以及精確控制化學反應過程的技術的出現，電鍍技術達到了很高的水平。使金屬增層生長在電路板導線和通孔中有兩種標準的方法:線路電鍍和全板鍍銅，現敘述如下。
1.線路電鍍：該工藝中只在設計有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過程中，線路和焊墊每一側增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當，因此，需要在原始底片上留出余量，在線路電鍍中基本上大多數的銅表面都要進行阻劑遮蔽，只在有線路和焊墊等電路圖形的地方進行電鍍。由于需要電鍍的表面區域減少了，所需要的電源電流容量通常會大大減小，當使用對比反轉光敏聚合物干膜電鍍阻劑(最常使用的一種類型)時，其負底片可以用相對便宜的激光印制機或繪圖筆制作。線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻過程中需要去除的銅也較少，也降低了電解槽的分析和維護保養費用。缺點：在進行蝕刻之前電路圖形需要鍍上錫/鉛或一種電泳阻劑材料，在應用焊接阻劑之前再將其除去。這就增加了電鍍工藝的復雜性，也額外增加了一套濕化學溶液處理工藝。
2. 全板鍍銅：在該過程中全部的表面區域和鉆孔都進行鍍銅，在不需要的銅表面倒上一些阻劑，然后鍍上蝕刻阻劑金屬。即使對一塊中等尺寸的印制電路板來講，這需要能提供相當大電流的電掘，才能夠制成一塊容易清洗且光滑、明亮的銅表面供后續工序使用。若沒有光電繪圖儀，則需要使用負底片來曝光電路圖形，使其成為更常見的對比反轉干膜光阻劑。對全板鍍銅的線路板進行蝕刻，則線路板上所鍍的大部分材料將會再次被除去，由于蝕刻劑中銅的載液增加，陽極受到額外腐蝕的負擔也大大加劇。
