對于從事PCB生產行業的人來講，在與客戶日常溝通過程中，經常會碰到客戶問到我們生產，電路板鉆孔補償標準問題，按什么公差補償，特別是安裝孔(定位孔)和插件孔，如果補償不到位或者設計不到位，會影響整塊電路板的生產及安裝使用。
簡單來說，多層板電路板生產廠家鉆孔分為兩種，一種是有銅孔和無銅孔，有銅主要用于焊接和導通孔，無銅則主要用于安裝和定位使用。
①金屬化鉆孔，我們是需要先在PCB光板上鉆出無銅孔以后，然后電鍍一層銅箔在孔壁上，那么如果噴錫工藝需要補正0.1-0.15mm，即鉆刀需要用0.2-0.25mm，具體大小要根據每個廠的生產工藝和機械設備而定;如果是OSP、化金等工藝需補正0.05-0.1mm左右。②非金屬化孔也就是無銅孔，那么補正值在0.05mm左右，比如0.1mm孔需要用0.15mm鉆刀，當然一般無銅孔都是比較大的孔，根據實際尺寸做補償修正。
客戶在設計新品過程中不用考慮我們的補償尺寸，一般情況下多層板電路板生產廠家在生產過程中會默認客戶的孔資料為成品孔尺寸，工程部在做資料時，自動設計好補償公差。生產出客戶想要的孔徑尺寸。
對于從事PCB生產行業的人來講，在與客戶日常溝通過程中，經常會碰到客戶問到我們生產，電路板鉆孔補償標準問題，按什么公差補償，特別是安裝孔(定位孔)和插件孔，如果補償不到位或者設計不到位，會影響整塊電路板的生產及安裝使用。
簡單來說，多層板電路板生產廠家鉆孔分為兩種，一種是有銅孔和無銅孔，有銅主要用于焊接和導通孔，無銅則主要用于安裝和定位使用。
①金屬化鉆孔，我們是需要先在PCB光板上鉆出無銅孔以后，然后電鍍一層銅箔在孔壁上，那么如果噴錫工藝需要補正0.1-0.15mm，即鉆刀需要用0.2-0.25mm，具體大小要根據每個廠的生產工藝和機械設備而定;如果是OSP、化金等工藝需補正0.05-0.1mm左右。②非金屬化孔也就是無銅孔，那么補正值在0.05mm左右，比如0.1mm孔需要用0.15mm鉆刀，當然一般無銅孔都是比較大的孔，根據實際尺寸做補償修正。
客戶在設計新品過程中不用考慮我們的補償尺寸，一般情況下多層板電路板生產廠家在生產過程中會默認客戶的孔資料為成品孔尺寸，工程部在做資料時，自動設計好補償公差。生產出客戶想要的孔徑尺寸。
